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台湾瑞晟微电子(苏州)有限公司二期项目奠基
发布日期:2019-06-26 16:33   来源:未知   阅读:

  中国台湾网7月24日苏州消息日前,瑞晟微电子(苏州)有限公司二期项目在苏州工业园区举行了奠基典礼。

  台湾瑞昱半导体创办于1987年10月,是台湾五大IC设计公司之一,也是全球最大的整合音讯芯片厂商。位于苏州工业园区金鸡湖东的瑞晟微电子(苏州)有限公司成立于2001年12月,投资总额5,000万美元,主要从事网络通讯、PC周边及多媒体IC的研发和测试。

  此次奠基的苏州公司二期项目预计规划建筑面积1.2万平方米,主要为研发、办公、产品测试用途。项目预计2013年7月竣工运营,整个公司将拥有800多名高端科技人才,主要为IC设计工程师及软件工程师,将成为苏州工业园区人员规模最大的IC设计企业。(中国台湾网、苏州市台办联合报道)

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